Günümüzde akıllı telefonlar daha da zayıflıyor ve cep telefonu kamera modülleri gittikçe küçülüyor. Bu tür mikro bileşenlerin işlenmesi ve nasıl ele alınacağı, gelişimin önemli bir parçası haline geldi. Lazer işleme teknolojisi, mikro-hassas işleme alanında önemli bir araçtır. Yüksek işleme hassasiyetine sahiptir ve özellikle kamera alanında olmak üzere çeşitli bileşen türlerini işleyebilir.
Cep telefonu kamera modülündeki PCB devre kartı FR4 ve FPC'nin yumuşak ve sert bir kombinasyon panelinden oluşur ve bazıları saf sert veya yumuşak panolardır. Lazer teknolojisinin bu sektöre uygulanması esas olarak FR4 lazer kesim ve FPC lazer kesim teknolojisi içindir ve başka bir lazer işleme teknolojisi ise FR4 veya FPC üzerinde iki boyutlu kod lazer markalama teknolojisi uygulamaktır.
Lazer markalama teknolojisi, esas olarak kamera çipinin yüzey işaretlemesine uygulanır. Genellikle işletme logosu ve ürünün ilgili bilgileri ile işaretlenir ve marka tanıtımının ve alt bağlantı bağlantı yönetimi ve işletmesinin rolünü oynar. Ürünlerin gelişmesiyle birlikte, iç izlenebilirlik sistemlerinin uygulanmasının tanıtılması, talaş yüzeyi QR için lazer markalama teknolojisi giderek daha popüler hale geliyor.
Braket üzerinde bir bağlantı iletken modülü vardır ve içindeki iletken metal modül küçük ve çok incedir. Lazer kaynak teknolojisi, kaynak sıkılığını etkili bir şekilde güçlendirebilir, iletkenliği artırabilir ve hasarı önleyebilir.
Kamera modülündeki cam ultra ince camlara aittir. İşlem sırasında sadece kırmakla kalmaz aynı zamanda güç ve talaş oranını da garanti eder. Lazer işleme teknolojisini kullanmanın avantajı, işlem hızının hızlı olması, talaşın küçük olması ve verim oranının iyi olmasıdır. yüksek.
Lens ve motordaki lazer markalama teknolojisi, yüzey veya kenar işaretinde çoğunlukla sahtecilik ve geri tepme rolünü oynayan iki boyutlu bir koddur.
Lazer teknolojisinin önemini küçük kamera modülünün işleminden görebilirsiniz.
