FPC örtücü film lazer kesim makinesi, FPC, PCB, seramik ve diğer veriler için önemlidir, hızlı ve ince kesme ve delme elde etmek için yüksek güçlü ultraviyole lazer uygulaması, kapsamın kullanımı çok yaygındır: FPC, PCB, yumuşak ve sert tahta kesimi, parmak izi çip modülü kesimi, yumuşak seramik kesimi, örtücü film pencere açıklığı vb.
Özellikleri
1. Gelişmiş lazer ve merkezi ünite ile ışın kalitesi iyidir ve güç kararlılığı yüksektir
2. Yıllar süren proses ayarı ve optimizasyonu, odak noktası kalitesi, iyi kesme sonuçları ve yüksek verimlilik
(3) optik mermer platform, yüksek hızlı ve yüksek hassasiyetli doğrusal motor ve negatif basınç adsorpsiyon sistemi ile donatılmış, doğru konumlandırma ve yüksek işleme stabilitesine sahiptir
(4) Müşteri ihtiyaçlarına göre iki farklı otomatik yüksek ve düşük malzeme modeli özelleştirilebilir.
Üst el
1. Nanosaniye UV lazer, soğuk ışık kaynağı, lazer kesim ısıdan etkilenen bölge 10 μ M kadar küçüktür
(2) minimum odaklama noktası 10 μm'dir ve herhangi bir organik-inorganik verinin mikro delinmesi için uygundur
(3) CCD vizyon ön tarama& otomatik hedef kavrama konumlandırma, maksimum işleme aralığı 500 mm × 350 mm'dir ve XY platformunun ekleme doğruluğu ± 5 μ M'den azdır
4. Çapraz, içi dolu daire, içi boş daire, L şeklinde dik açı kenarı, görüntü özelliği noktaları gibi çeşitli görsel konumlandırma özelliklerini destekleyin.
(5) robot, malzemeyi otomatik olarak yükseltir ve alçaltır ve tek bir yonga için 3 saniye süren IC parmak izi tanımlama yongasını keser
6. 8 yıllık lazer mikro işleme sistemi R& D ve tasarım becerileri, kararlı işlev, sarf malzemesi yok.
Pazarın çeşitli ihtiyaçları ile lazer kesim, çeşitli alanlara derinlemesine dahil olmuştur ve kariyerden ayrılamaz. Örtücü film lazer kesiminin avantajları ve özellikleri nedeniyle, giderek daha fazla sayıda işleme işletmesi, FPC örtülü film lazer kesim makinelerini üretime sokmuştur.
