Birkaç gün önce, Hubei Jiufengshan Laboratuvarı, Çin'deki teknolojinin ilk başarılı gerçekleştirilmesi olan silikon bazlı bir çipin içine entegre edilmiş bir lazer ışık kaynağını başarıyla aydınlattı. Bu, laboratuvarın bir kez daha silikon fotonik entegrasyon alanında bir kilometre taşı atılımı yaptı. Bu başarı, Jiu Fengshan Laboratuvarı tarafından araştırılan heterojen entegrasyon teknolojisini benimser ve 8- inç soi gofretler içindeki indiyum fosfit lazerlerinin karmaşık bir işlemle süreç entegrasyonunu tamamlar.
Bu teknolojiye, iletim için elektrik sinyallerinin yerini almak için daha iyi iletim performansına sahip optik sinyalleri kullanan "Işık Offt of Işık" denir ve çipler arasında sinyal verilerinin iletimini çözmek için önemli bir araçtır. Mevcut çekirdekler arası elektrik sinyallerinin fiziksel sınıra yakın olduğu sorunu. Veri merkezlerinin, bilgi işlem güç merkezlerinin, CPU/GPU yongalarının, AI yongalarının ve diğer alanların tanıtımında devrim niteliğinde bir rol oynayacaktır.
Büyük boyutlu silikon gofret içinde aydınlatılmış lazer ışık kaynağı
Silikon bazlı optoelektronik entegrasyona dayanan çip üzerindeki optik ara bağlantılar, moore sonrası dönemde entegre devre teknolojisi gelişiminin karşılaştığı güç tüketimi, bant genişliği ve gecikme darboğazlarını kırmak için ideal bir çözüm olarak kabul edilir.
Silikon optik tam entegre platformun geliştirilmesinde endüstrinin en zor zorluğu, silikon optik çipin "kalbi", yani yüksek verimlilikle ışığı yayabilen silikon ışık kaynağının geliştirilmesinde ve entegrasyonunda yatmaktadır. Bu teknoloji, Çin'deki optoelektronik alanında kalan birkaç boşluktan biridir.
JiuFengshan Laboratuvarı Optik Proses Ekibi ve Ortaklar İşbirlikçi Araştırma, 8 inç silikon optik gofret heterojen bağlanma III-V lazer malzeme epitaksiyal taneleri ve daha sonra çip içi cihaz üretim sürecinin CMOS uyumluluğu, III-V malzeme yapısı tasarımını başarıyla çözdü. Büyüme, malzemeler ve gofretler düşük verime bağlandı ve heterojen entegrasyon gofret çip üzerinde desen ve aşındırma kontrolü ve diğer zorluklar. Yaklaşık on yıl yakaladıktan sonra, nihayet çip üzerindeki lazeri aydınlatmayı ve "Işıktan Çip" i gerçekleştirmeyi başardık.
Geleneksel ayrık paket harici ışık kaynağı ve FC mikro montaj ışığı kaynağı ile karşılaştırıldığında, jiufengshan laboratuvarı çip üzerindeki ışık kaynağı teknolojisi, geleneksel silikon ışık yonga kuplaj verimliliğini etkili bir şekilde çözebilir, hizalama ayarı süresi uzun, hizalama doğruluğu değil Yeterince iyi süreç problemleri, üretim maliyetini kırın, büyük boyut, büyük ölçekli entegrasyon ve diğer kitlesel üretim darboğazları.
Çipler geliştirme ve büyük yapay zeka, özerk sürüş, teletıp, düşük gecikme uzaktan iletişim modellerinin uygulanması arasındaki büyük veri aktarımının fiziksel darboğazını kırmak ...... Geleceğin dünyasında hesaplama gücü talebi artmaktadır. Tek bir çipte transistör yoğunluğunu artırma yolu gittikçe daha zorlaştıkça, endüstri transistör sayısını artırmak için aynı substratta birden fazla çekirdek tanesini paketlemek için yeni fikirler açtı.
Tek bir paket ünitede ne kadar çok ölürse, aralarındaki daha fazla ara bağlantılar ve veri iletim mesafesi ne kadar uzun olursa, geleneksel elektrik bağlantısı teknolojisinin acilen gelişmesi ve yükseltilmesi gerekir. Elektrik sinyalleri ile karşılaştırıldığında, optik iletim daha hızlı, daha az kayıplı ve daha az gecikmelidir ve çipler arası optik ara bağlantı teknolojisi, yeni nesil bilgi teknolojisi devrimini yönlendirmek için önemli bir teknoloji olarak kabul edilir.
İnsanların bilgi iletimi ve işleme için daha yüksek ve daha yüksek gereksinimleri olduğundan, "Moore Yasası" nın yönlendirdiği geleneksel mikroelektronik teknolojisinin güç tüketimi, ısı üretimi, çaprazlama ve çipin diğer yönleri sorunlarını çözmek zordur. Ve optoelektronik heterojen entegrasyon teknolojisi ile çip arasında gerçekleştirilebilir, optik ara bağlantı içindeki çip, CMOS teknolojisi ultra büyük ölçekli mantık, ultra yüksek hassasiyetli üretim ve fotonik teknolojisi ultra yüksek hız, ultra yüksek hızlı, Yüksek entegre, düşük maliyetli, yüksek hızlı optik şanzıman elde etmek için optik ve elektrik bileşenlerinin birçoğu bağımsız bir mikroçipin entegrasyonuna kadar olan cihazın orijinal ayrılmasının ultra düşük güçlü avantajları.
