Son yıllarda, ülkemin ultraviyole lazer pazarı hızla gelişti ve uygulamaları giderek daha geniş hale geldi. Tıbbi, günlük kullanım, havacılık ve uzay, yarı iletken, elektronik, vb. Alanlarına yayılabilir. Ultraviyole nanosaniye nabız lazerleri kısa dalga boyu, kısa nabız, mükemmel ışın kalitesi, yüksek tepe gücü vb. , daha küçük termal etkiler gibi avantajları vardır. Genellikle plastiklerin, karton ambalajın, tıbbi cihazların, tüketici elektroniğinin vb. -Çeşitli endüstrilerde işleme. Bu makalede, işaretlemenin yanı sıra ultraviyole nanosaniye lazerlerinin diğer uygulama yeteneklerini tanıtmaya devam edeceğiz.
1. Raycus RFL-PUV UV nanosaniye lazerine giriş
Raycus RFL-PUV serisi UV nanosaniye lazer, mikro işleme endüstrisi için olgun bir araçtır. İşaretleme, kesme, çıkarma (malzeme çıkarma) ve farklı malzeme türlerini yumruklamada ideal etkileri vardır. Piyasadaki benzer ürünlerle karşılaştırıldığında, Raycus RFL-PUV ürünlerinin birçok avantajı vardır:
Daha yüksek elektro-optik dönüşüm verimliliği ve daha düşük enerji tüketimi; Daha iyi ışın kalitesi, M2<1.2, significantly improved processing efficiency, high process quality; narrow pulse width, lower than the same type of laser, smaller processing thermal effect, and high-frequency stable processing can be achieved; light weight, 5W-class machine weight as low as 2.87kg, half lighter than competing products, size 281*135*93.5 (mm); all better than competing products; simplified structure, integrating laser power supply, laser head, beam expander and galvanometer connection plate, ready to use.
2. Markanın yanı sıra Raycus UV nanosaniye lazerlerinin diğer uygulamaları
2.1 Çıkarma (Çıkarma Materyali)
2.1.1 Bakır kaplı laminat çıkarma
Bakır kaplı laminat, iyi termal iletkenliği ve elektrik iletkenliği nedeniyle önemli bir elektronik ambalaj malzemesidir. Geleneksel bakır kaplı tabakanın çıkarılması esas olarak film geliştirme ve dağlama ile tamamlanır ve işlem karmaşık ve hantaldır. Bakır kaplı laminatın bakır tabakası çıkarma adımlarını optimize etmek için Raycus, bakır tabakasının çıkarılmasını test etmek için RFL-P10UV lazeri seçti. Kaldırma etkisi Şekil 2'de gösterilmiştir. Bakır tabakası nispeten temiz bir şekilde çıkarılır ve taban renk seramiklerden çok farklı değildir. Ön ve arkaya oyulmuş ve seramik sınırda çatlak üretilmez.
2.1.2 PCB pencere açılış
PCB'deki kablolar, kısa devrelerin cihaza zarar vermesini önlemek için bir boya katmanı ile kaplıdır. Sözde pencere açıklığı, kablolardaki boya katmanını çıkarmak ve kabloları teneke açma için çıplak bırakmaktır. RFL-P5UV lazeri, PCB kartının yüzeyindeki boya katmanını çıkarmak için kullanılabilir. Lazer parametreleri ayarlanarak, hassas pencere açma işlemini elde etmek için farklı bakır katmanların çıkarılması kontrol edilebilir.
2.2 Kesme
2.2.1 PCB kesim
PCB kartlarının karmaşık ve hassas yapıları vardır. Lazer işleme teknolojisi bu tür malzemelerin kesin kesilmesini sağlayabilir. RFL-P10UV lazeri, 1.2mm kalınlığında PCB kartlarını işlemek için kullanılır ve kesme bölümü pürüzsüzdür.
2.2.2 Ahşap kesim
Soğuk ışık kaynağı olarak ultraviyole lazerin kesme işleminde benzersiz avantajları vardır. İnce ahşap dilimler üzerinde spesifik desen kesimi yapmak için Raycus RFL-P10UV lazerinin seçilmesi, malzemelerin hassas işlenmesini sağlayabilir. Kesilmiş ahşabın kenarları kararmayacak veya yanmayacak ve kesilmiş yüzey iyi estetikle pürüzsüz ve çapaksız olacaktır. Ahşap zanaatların işlenmesinde çok yüksek bir maliyet etkinliğine sahiptir.
2.3 Yumruklama - Grafit Sayfası Delme
Grafit sac, tüketici elektronik ürünlerinin performansını iyileştirirken ısı kaynaklarını ve bileşenlerini koruyabilen yeni bir termal iletken ve ısı dağılma malzemesidir. RFL-P10UV lazeri, grafit tabakalarındaki dizil deliklerini spiral çizgi tarzında işlemek için kullanılabilir. 1.600 deliği işlemek sadece 10 saniye sürer.
