Lazer temizliği, bu hassas bileşenlerin temizliğini korumak için kesin ve olmayan bir - temas yöntemi sunan yarı iletken gofretlerden kirleticileri çıkarmak için kullanılan bir tekniktir. Elektronik cihaz üretiminde bozulmamış yüzeylere ihtiyaç duyulması nedeniyle yarı iletken üretiminde özellikle değerlidir.
https://youtu.be/35wo9j5pxek?si
Nasıl çalışır:
Lazer temizliği, lazer ablasyon yoluyla toz, kalıntı veya parçacıklar gibi kirleticileri uzaklaştırmak için yüksek - yoğunluk lazer darbeleri kullanır. Lazer enerjisi kirletici tarafından emilir, bu da buharlaşmasına, süblimleşmesine veya yüzeyden çıkarılmasına neden olurken, altta yatan gofret malzemesi büyük ölçüde etkilenmez.
Yarı iletken gofretler için lazer temizliğinin avantajları:
Kesinlik:
Lazerler, yüksek doğrulukla kirleticileri hedefleyebilir ve gofretin hassas yapısına zarar verme riskini en aza indirir.
Non - İletişim:
Geleneksel temizlik yöntemlerinden farklı olarak, lazerler gofrete fiziksel olarak dokunmaz, çizik veya kırılma riskini azaltır.
Çevre Dostu:
Lazer temizliği genellikle geleneksel temizlik süreçlerinde kullanılan sert kimyasallara olan ihtiyacı azaltır veya ortadan kaldırır.
Çok yönlülük:
Çeşitli malzemeler ve kontaminasyon tipleri için farklı lazer ayarları ayarlanabilir.
Belirli uygulamalar:
Silikon gofretlerden parçacıkların, metalik iyonların ve kimyasal safsızlıkların çıkarılması.
Gofret yüzeylerini ve litografi maskelerini temizleme.
Lazer tanımlama işareti sırasında tanıtılan kirleticilerin çıkarılması.
Örnek: Bir çalışma, lazer temizliğinin çeşitli boyutlardaki parçacıkları (1 um tungsten parçacıkları dahil) yüksek verimliliğe sahip silikon gofretlerden uzaklaştırabileceğini göstermiştir. Başka bir çalışma, lazer şok temizliği kullanılarak küçük alümina parçacıklarının çıkarıldığını gösterdi.
