PCB, Baskılı Devre Kartı'nın (Baskılı Devre Kartı) kısaltmasıdır. Elektronik endüstrisinin önemli parçalarından biridir. Hemen hemen tüm elektronik ürünlerde kullanılmaktadır. Ana işlevi, çeşitli bileşenler arasındaki elektriksel ara bağlantıyı gerçekleştirmektir. PCB, yalıtkan bir alt plakadan, elektronik bileşenlerin montajı ve lehimlenmesi için bağlantı telleri ve pedlerinden oluşur ve iletken bir devre ile yalıtkan bir alt plakanın ikili işlevlerine sahiptir. Üretim kalitesi, elektronik ürünlerin güvenilirliğini doğrudan etkileyebilir. Günümüzde' elektronik bilgi ürünü imalatının temel endüstrisidir ve aynı zamanda küresel elektronik bileşen endüstrisinde en büyük çıktı değerine sahip endüstridir.
Tüketici elektroniği, otomotiv elektroniği, iletişim, tıp, askeri, havacılık, vb. Dahil PCB uygulama pazarları çok geniştir. Şu anda, tüketici elektroniği ve otomotiv elektroniği hızla gelişmekte ve PCB uygulamalarının ana alanları haline gelmiştir. Uzun bir süredir, küresel PCB çıktı değeri esas olarak Kuzey Amerika, Avrupa, Japonya ve diğer bölgelerde yoğunlaştı. 2000'den sonra PCB endüstrisinin merkezi Asya'ya, özellikle Çin pazarına kaymaya başladı. 2009 yılında, Çin' PCB endüstrisinin çıktı değeri, dünya&# 39'un toplamının yaklaşık 1 / 3'ünü oluşturdu ve 2017'ye kadar küresel PCB çıktı değerinin yarısını oluşturarak% 50,5'e ulaştı.
Tüketici elektroniğinin PCB uygulamasında, FPC en hızlı geliştirme hızına sahiptir ve PCB pazarındaki payı artmaktadır. FPC, Esnek Baskılı Devrenin (Esnek Baskılı Devre) kısaltmasıdır. Yüksek güvenilirliğe sahip bir substrat olarak poliimidden (PI, endüstride PI kaplama filmi olarak da bilinir) veya polyester filmden yapılmıştır. Yüksek kablolama yoğunluğu, hafifliği, ince kalınlığı ve iyi bükülme özellikleri olan mükemmel bir esnek baskılı devre kartıdır. Akıllı, hafif ve ince mobil elektronik ürünlerin mevcut trendi altında, FPC, yüksek yoğunluk, hafiflik, ince kalınlık, bükülme direnci, esnek yapı ve yüksek sıcaklık direnci avantajları nedeniyle yaygın olarak kullanılmaktadır ve mevcut gereksinim haline gelmiştir. elektronik ürünlerin minyatürleştirilmesi ve hareketliliği. Tek çözüm.
Hızla büyüyen PCB pazarı, büyük bir türev pazarını teşvik etti. Lazer teknolojisinin gelişmesiyle birlikte, lazer işleme geleneksel kaynak işleminin yerini yavaş yavaş değiştirdi ve PCB endüstri zincirinin önemli bir parçası haline geldi. Bu nedenle, lazer pazarındaki genel yavaşlamanın arka planı altında, PCB ile ilgili işletmeler hala yüksek büyümeyi sürdürebilir.
PCB ve FPC işlemede lazer lehimlemenin avantajları
Lazerin PCB üzerine uygulanması esas olarak kaynak, kesme, delme, işaretleme vb. Özellikle kaynaklamayı içerir. Bunlar arasında lazer lehimleme işlemi geleneksel kaynak işlemi ile karşılaştırılır. Lazer lehimleme temassız bir kaynak işlemidir. Ultra küçük elektronik alt tabakalar ve çok katmanlı elektrikli parçalar için, geleneksel kaynak işlemi artık uygulanabilir değildir ve bu da teknolojide hızlı ilerlemeyi tetiklemiştir. Geleneksel kaynak işlemlerine uygun olmayan ultra ince parçaların işlenmesi nihayet lazer lehimleme ile tamamlanır.
Zichen lazer lehimleme makinesinin işleme avantajları:
1. Geniş bir uygulama alanına sahiptir. Kaynak sırasında kolayca hasar gören veya çatlayan diğer bazı PCB bileşenlerini temassız olarak kaynaklayabilir ve kaynak nesnesine mekanik baskıya neden olmaz;
2. Lehimleme demir ucunun PCB ve FPC'nin yoğun devresine giremeyeceği dar parçaları ışınlayabilir ve yoğun montajda bitişik bileşenler arasında mesafe olmadığında, PCB devre kartının tamamını ısıtmadan açıyı değiştirebilir;
3. Kaynak sırasında, yalnızca kaynak yapılan bölge yerel olarak ısıtılır ve diğer kaynak yapılmayan alanlar termal etkilere maruz kalmaz;
4. Kaynak süresi kısadır, verimlilik yüksektir ve lehim bağlantıları kalın bir metaller arası katman oluşturmaz, bu nedenle kalite güvenilirdir;
5. Sürdürülebilirlik çok yüksektir. Geleneksel elektrikli lehim havyası, havya ucunun düzenli olarak değiştirilmesini gerektirirken, lazer lehimleme çok az parça gerektirir, bu nedenle bakım maliyeti azaltılabilir.
