Yarı sürekli fiber lazerler hem sürekli hem de yüksek tepe güçlü darbeli modlarda çalışabilir. Hem sürekli hem de modüle edilmiş modlarda tepe ve ortalama gücün her zaman aynı olduğu sürekli lazerlerin aksine, yarı sürekli lazerler darbeli modda ortalama gücün birkaç katı tepe gücüne sahiptir, böylece yüksek enerjilere sahip mikrosaniye ve milisaniyelik darbeler üretilebilir. Mükemmel işleme elde etmek için birkaç yüz Hertz'den birkaç onbinlerce Hertz'e kadar tekrarlama frekansları.
Sürekli lazer kesim uygulamalarıyla karşılaştırıldığında, yarı sürekli lazer kesim alüminyum bazlı PCB kartlar genellikle darbe çıkış modunu kullanır; kesme uygulamaları aşağıdaki özelliklere sahiptir:
FAst kesme hızı
Alüminyum bazlı PCB levhaların kalınlığı genellikle 1 ~ 2 mm olduğundan nitrojen destekli eriterek kesme işleminde genellikle lazer kesim kullanılır. İnce sacların lazerle eritilmesi ve kesilmesi sürecinde, metal malzeme lazer enerjisini termal enerjiye emer ve böylece metal malzemeyi eritir. Sac metali kesmek için yüksek ışın kaliteli lazer kullanıldığında, yarığın genişliği çok dar olabilir ve daha verimli bir kesim elde etmek için aynı miktarda lazer enerjisi emilebilir. FIBO lazerin yarı sürekli fiber lazeri, alüminyum plakanın yüzeyindeki oksit tabakasının çıkarılmasını kolaylaştıran ve lazerin emilim oranını artıran yüksek tepe gücüne sahiptir; ve çıkış ışını yarı temel moddur, fiber çekirdek çapı küçüktür, bu nedenle kesme yarığı dardır ve kesme hızı daha hızlıdır.
Tyalıtım katmanı ablasyon alanı küçüktür
Yalıtım katmanının ana malzemesi, erime noktası düşük ve ısıya duyarlı organik reçinedir. Darbe çıkışlı yarı sürekli lazer kesim, malzeme süresi üzerindeki lazer eylemini kontrol edebilir, ısı gölgesinin kesilmesi küçüktür, dolayısıyla ablasyon bölgesinin yalıtım katmanı da küçüktür.
TTahtanın termal deformasyonu küçüktür
Otomatik yüzeye montaj hattında, devre kartı düz değilse hatalı konumlandırmaya neden olur, bileşenler kartın deliklerine ve yüzey montaj pedlerine yerleştirilemez veya monte edilemez ve hatta otomatik yerleştirme makinesinin çökmesine neden olur. Kaynak bükme işleminden sonra devre kartına monte edilen bileşenler, bileşen ayaklarının düz ve düzgün kesilmesi zordur. IPC standartları, özellikle yüzeye montajlı cihaz PCB kartıyla maksimum %{{{0}}%75 deformasyon miktarına izin verirken hiçbir yüzeye monte PCB kartı maksimum %1,5 deformasyon miktarına izin vermez. Aslında, yüksek hassasiyet ve yüksek hızlı montaj talebini karşılamak için bazı elektronik montaj üreticilerinin deformasyon miktarına ilişkin daha katı gereksinimleri vardır ve hatta bazı bireysel müşteriler %0,3'e ihtiyaç duymaktadır. Yarı sürekli lazer kesimin termal etkisi küçüktür, bu nedenle kesimden sonra plakanın termal deformasyonu küçüktür, alüminyum bazlı PCB üreticilerinin katı gereksinimlerini daha iyi karşılayabilir.
Bkesim bölümünün kalitesi daha iyi
Sürekli lazerin aynı ortalama gücüyle karşılaştırıldığında, yarı sürekli lazerin tepe gücü daha yüksektir, alüminyum PCB kartının kesilmesi daha pürüzsüz ve daha hassastır ve mikro çapak daha küçüktür.
