Lazer üretim teknolojisi, malzeme işlemenin etkisini elde etmek için lazerin yüksek enerjisine ve malzeme, malzeme gazlaştırma, ablasyon, modifikasyon vb. arasındaki fiziksel etkileşime dayanır. Günümüzde, lazer işleme hızla çeşitli endüstrilere girmektedir ve şu anda metal malzeme işleme, tüm lazer işleme uygulamalarının %80'inden fazlasını kaplayan ana odak noktası olmaya devam etmektedir. Sert malzemeler için demir, bakır, alüminyum ve ilgili alaşımlar ve diğer metaller nedeniyle lazer etkisinin rolü daha iyidir, bu nedenle lazer işlemenin uygulanması kolaydır. Bazı yaygın metal lazer kesim, kaynak uygulamaları için yalnızca karşılık gelen optik gücün anlaşılması gerekebilir, araştırma gereksinimlerinin işlenmesi çok katı olmayacaktır.
Ancak aslında, yaşam ve ileri teknoloji üretim alanı, yumuşak malzemeler, termoplastik malzemeler, termal malzemeler, seramik malzemeler, yarı iletken malzemeler ve cam ve diğer kırılgan malzemeler gibi çok sayıda metalik olmayan malzeme kullanır. Bu malzemeler lazerle işlenecekse ışın özellikleri, ablasyon ve malzeme kırılma kontrolüne yönelik gereksinimler çok sıkıdır ve genellikle mikro nanometre seviyesinde bile ultra ince işlemenin sağlanması için gereklidir. Etkiyi elde etmek için yaygın kızılötesi lazerin kullanımı genellikle zordur, ultraviyole lazer çok uygun bir seçimdir.
UV lazer teknolojisi çeşitli amaçlar için kullanılır
Ultraviyole lazer, çıkış ışınının ultraviyole spektrumunda yer aldığını, ışığın çıplak gözle görülemediğini ifade eder; mevcut yaygın endüstriyel UV lazerler, katı kristal UV lazerlerin yanı sıra iki gaz UV lazerdir. Kızılötesi tüm katı hal lazerleri, ultraviyole lazer çıkışı elde etmek için üç katına çıkarılabilir, dalga boyu 355nm'den fazladır, darbe genişliği nanosaniyeden pikosaniyeye kadar başarılı bir şekilde geliştirilmiştir. Gaz ultraviyole lazer yaygın olarak excimer lazerdir, oftalmik cerrahide ve çip fotolitografide kullanılabilir. Son yıllarda fiber lazerler, pikosaniye ultraviyole fiber lazerin en iyi temsilcisi olan ultraviyole dalga boyu ürünlerini de yavaş yavaş geliştirdi.
Ultraviyole lazerin frekans dönüşüm ısı kaybından dolayı maliyeti hala yüksektir, daha yüksek güç yapmak şu anda hala belli bir derecede zordur. Ultraviyole lazer genellikle soğuk bir ışık kaynağı olarak kabul edilir, bu nedenle ultraviyole lazer işleme aynı zamanda soğuk işleme olarak da bilinir ve kırılgan malzemelerin işlenmesi için çok uygundur.
Yaygın olarak kullanılan kırılgan malzemelerin UV lazerle işlenmesi
Cam, su bardaklarından, şarap kadehlerine, kaplardan cam takılara kadar hayatta çok miktarda kullanılan bir malzemedir, cam üzerindeki desenlerin üretimi çoğu zaman zor bir sorundur, geleneksel işleme çoğu zaman camın yüksek oranda zarar görmesine neden olur. Ultraviyole lazer, camın yüzeyini işaretlemek, desen üretimi için çok uygundur ve ultra ince üretim elde edebilir. Geçmiş işleme hassasiyetini telafi etmek için ultraviyole lazer markalama yüksek değildir, grafik zorlukları, iş parçasına zarar, çevre kirliliği ve diğer eksiklikler, benzersiz işleme avantajlarıyla, çeşitli alkollü cam ürünleri işlemenin yeni favorisi haline gelir. içecek bardakları, el sanatları ve hediyeler ve diğer endüstriler gerekli işleme araçlarına dahildir.
Seramik malzemeler çok sayıda binada, mutfak eşyasında, dekorasyonda vb. kullanılmaktadır, ancak aslında seramiğin, mobil iletişim alanında daha önce seramik arka kapak olarak piyasaya sürülen cep telefonu işi gibi elektronik ürün cihazlarında da birçok uygulaması vardır. , optik iletişim, elektronik ürünler, seramik ek parça, seramik alt tabaka, seramik paket tabanı, parmak izi tanımlama sisteminin seramik kapağı vb. alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır. Bu seramik bileşenlerin üretimi giderek daha hassas hale geliyor ve UV lazer kesimin kullanımı artık daha ideal bir seçim. Bazı seramik levhalar için ultraviyole lazerin işleme hassasiyeti çok yüksektir, seramik çatlaklarına neden olmaz ve ikincil taşlamaya ihtiyaç duymadan kalıplama, gelecekte daha fazla uygulama olacaktır.
Ultraviyole lazer levha kesimi: safir alt tabakanın yüzeyi sert, genel bıçak tekerleğinin kesilmesi zordur ve aşınma, düşük verim, kesme kanalı 30 μm'den büyüktür, yalnızca alanın kullanımını azaltmakla kalmaz, aynı zamanda ürünlerin üretimini de azaltır. Mavi ve beyaz LED endüstrisinin etkisiyle safir alt tabaka plaka kesmeye olan talep büyük ölçüde arttı ve üretkenliği ve bitmiş ürünlerin kaliteli oranını artırmak için daha yüksek gereksinimler ortaya kondu. UV lazer kesim plakaları, yüksek hassasiyetli kesim, pürüzsüz çentik ve büyük ölçüde geliştirilmiş verim oranı gerçekleştirebilir.
Kuvars kesimi sektörde her zaman sorun olmuştur, geleneksel işleme yöntemleri arasında en sık kullanılanı "elmas taş testere bıçağı" yani "sert" işleme yaklaşımıdır. Kuvars çok kırılgandır, işleme zorluğu çok yüksektir, elmas taş testere bıçağı bir sarf malzemesidir.
Ultraviyole lazer ± 0.02mm ultra yüksek hassasiyete sahiptir ve hassas kesme ihtiyaçlarını tamamen garanti edebilir. Kuvars kesimi karşısında, gücün hassas kontrolü kesim yüzeyini çok pürüzsüz hale getirebilir ve hız, manuel işleme göre çok daha hızlıdır. Parametreler, farklı parametreleri doğru ve daha sezgisel olarak ayarlamak için bilgisayar aracılığıyla tam dijital ekran aracılığıyla görüntülenebilir, başlamanın zorluğu manuel kesimden çok daha düşüktür.
