3C endüstrisinde lazer lehim kalayının uygulama avantajları

Lazer teneke bilye lehimleme teknolojisi, lazer ve inert gazın ortak hareketiyle tek bir teneke topu ayırmaktır, belirli bir sıcaklıktaki erimiş teneke damlacık, kaynak yapılacak alanın yüzeyine tam olarak püskürtülmesi için metalize ped üzerine püskürtülür. Lehim topu damlacığının taşıdığı ısı, tümsekler oluşturmak veya yapıştırmayı gerçekleştirmek için lehim pedini ısıtmak için kullanılır. Bu işlemin temel avantajı, çok küçük boyutta ara bağlantıyı gerçekleştirebilmesi ve damlacık boyutunun onlarca mikron kadar küçük olabilmesidir; teneke bilye dağıtımı ve ısıtma işlemi aynı anda gerçekleştirilebilir ve üretim verimliliği yüksektir; teneke topun dijital kontrolü sayesinde, minimum mesafenin ara bağlantısını gerçekleştirmek için püskürtme konumu doğru bir şekilde kontrol edilebilir; teneke top damlacığının ısıtılması yereldir ve tüm paket üzerinde termal bir etkisi yoktur; Ayrıca lehim topu ile lehim topu arasındaki bağlantı gerçekleştirilebilir. Alet temasından kaynaklanan cihaz yüzeyinin zarar görmesini önlemek için alet temasına ihtiyaç duyulmayan yeni bir mikroelektronik paketleme ve ara bağlantı teknolojisidir. Bu nedenle, lazer lehimleme teknolojisi, 3C çekirdek cihaz çipi üretiminde çok geniş bir uygulama alanına sahiptir.